测试芯片封测
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设计服务中心尝试室能够提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。。其中测试样片蕴含SOC，非失落性存储器和单元库IP，高速数字接口IP，混合信号以及射频IP。。尝试室同样能够提供DIP, COB, QFP等急剧封装服务。。
01
IP 测试
02
SoC 测试
03
Bonding 服务
04
RF 晶圆级测试
如想相识更多信息，请联系您的客户经理，或登录 猫先生官网在线平台。。
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